ছবি: সংগৃহীত
আইফোন ১৮ মডেলের এ২০ চিপে অ্যাপল প্রথমবারের মতো টিএসএমসির ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করবে বলে জানিয়েছে বিশ্বখ্যাত সাপ্লাই চেইন বিশ্লেষক মিং-চি কু। এর ফলে আগামী বছরের আইফোন ১৮ মডেলগুলোতে চিপ আর্কিটেকচারের ক্ষেত্রে বড় পরিবর্তন দেখা যাবে। বর্তমানে ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি সবচেয়ে শক্তিশালী চিপ হিসেবে পরিচিত।
২ ন্যানোমিটার চিপ প্রযুক্তি হলো চিপ তৈরির সবচেয়ে আধুনিক ও উন্নত প্রক্রিয়া, যেখানে প্রতিটি ট্রানজিস্টরের আকার মাত্র ২ ন্যানোমিটার। ন্যানোমিটার হলো একধরনের দৈর্ঘ্য পরিমাপের একক, যা খুবই ছোট। এক ন্যানোমিটার ১০^-৯ মিটার। এত ছোট আকারের ট্রানজিস্টর তৈরি করতে অত্যন্ত উন্নত প্রযুক্তি ও গবেষণা প্রয়োজন।
এই বছর বাজারে আসবে আইফোন ১৭ মডেলগুলো। যেগুলোর মধ্যে ব্যবহৃত হবে টিএসএমসির তৃতীয় প্রজন্মের ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি—এস ৩ পি। নতুন প্রজন্মের চিপ আর্কিটেকচার সাধারণত পারফরম্যান্স ও শক্তির দক্ষতার উন্নতি নিয়ে আসে। তবে সবচেয়ে বড় উন্নতি সাধারণত নতুন প্রসেস নোডে লক্ষ করা যায়।
২০২৩ সালে এ১৭ প্রো ও এম৩ চিপের মাধ্যমে ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার শুরু করে অ্যাপল। আগামী বছর ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহারের মাধ্যমে এটি একটি নতুন তিন বছরের চিপ সাইকেল শুরু করবে, যা সাধারণত অ্যাপলের চিপ উন্নয়ন পদ্ধতি। টিএসএমসি জানিয়েছে, ২ ন্যানোমিটার চিপের মাধ্যমে প্রায় ১৫ শতাংশ পারফরম্যান্স উন্নতি হবে, যখন বিদ্যুৎ খরচ থাকবে আগের মতোই।
কু আরও জানান, ৩ মাস আগে টিসএমসির পরীক্ষামূলক উৎপাদনে এই প্রযুক্তি ৬০-৭০ শতাংশ পর্যন্ত উন্নত হয়েছিল, আর বর্তমানে আরও বেশি উন্নত হয়েছে।
তবে ২০২৬ সালে ম্যাকবুকে যে এম৬ চিপ ব্যবহার করা হবে, তাতে ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে কি না, তা স্পষ্ট নয়। তবে আশা করা হচ্ছে, পরবর্তী প্রজন্মের চিপগুলোতে এই উন্নত প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে।
বর্তমান ও প্রত্যাশিত চিপগুলোর সারসংক্ষেপ
এ১৭ প্রো চিপ: ৩ ন্যানোমিটার (টিএসএমসির প্রথম প্রজন্মের ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস এন৩বি)
এ১৮ ও এ১৮ প্রো চিপ: ৩ ন্যানোমিটার (টিএসএমসির দ্বিতীয় প্রজন্মের ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস এন৩ই)
এ১৯ ও এ১৯ প্রো চিপ: ৩ ন্যানোমিটার (টিএসএমসির তৃতীয় প্রজন্মের ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস এন৩পি)
এ২০ ও এ২০ প্রো চিপ: ২ ন্যানোমিটার (টিএসএমসির প্রথম প্রজন্মের ২ ন্যানোমিটার প্রসেস এন২)
শহীদ
